主要应用
AI Mobile · Edge · High-speed Embedded
公开页面只保留品类核心信息。实际采购条件请在RFQ中按准确P/N或规格进一步定义。
AI Mobile · Edge · High-speed Embedded
DRAM IC · PoP · MCP · uMCP
7500–10667 Mbps
Samsung · SK hynix · Micron
K3KLALA0EM-MGCV
优先核验准确P/N;如无准确P/N,再按同等规格与封装条件采购。
交易前明确区分Factory New、Unused、Server Pull、Refurbished及Reball。
数量、Forecast、Target Price、Incoterm、交货地点及付款条件在RFQ中统一确认。